LCMXO2-7000HC-4TG144C 144TQFP FPGA IC 114 circuiti integrati I/O
Dettagli:
Luogo di origine: | originale |
Marca: | original |
Certificazione: | original |
Numero di modello: | LCMXO2-7000HC-4TG144C |
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: | 1 |
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Prezzo: | negotiation |
Imballaggi particolari: | Contenitore di cartone |
Tempi di consegna: | giorni 1-3working |
Termini di pagamento: | T/T, L/C |
Capacità di alimentazione: | 100.000 |
Informazioni dettagliate |
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Pacchetto: | Vassoio | Stato del prodotto: | Attivo |
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Digi-chiave programmabile: | Non verificato | Numero dei laboratori/CLBs: | 858 |
Numero degli elementi di logica/cellule: | 6864 | RAM Bits totale: | 245760 |
Numero di ingresso/uscita: | 114 | Tensione - rifornimento: | 2.375V ~ 3.465V |
Evidenziare: | LCMXO2-7000HC-4TG144C,144TQFP FPGA IC,144TQFP FPGA circuiti integrati |
Descrizione di prodotto
MachXO2 MachXO2 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 114 245760 6864 144-LQFP
Specifiche diLCMXO2-7000HC-4TG144C
TIPO | DESCRIZIONE |
Categoria | Circuiti integrati (CI) |
Incorporato | |
FPGA (Field Programmable Gate Array) | |
Mfr | Lattice Semiconductor Corporation |
Serie | MachXO2 |
Pacchetto | Vassoio |
Stato del prodotto | Attivo |
Digi-Key programmabile | Non verificato |
Numero di LAB/CLB | 858 |
Numero di elementi logici/celle | 6864 |
Totale bit RAM | 245760 |
Numero di I/O | 114 |
Tensione - Alimentazione | 2,375 V ~ 3,465 V |
Tipo di montaggio | Montaggio superficiale |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Confezione/caso | 144-LQFP |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-TQFP (20x20) |
Numero del prodotto di base | LCMXO2-7000 |
Caratteristiche diLCMXO2-7000HC-4TG144C
Architettura logica flessibile
• Sei dispositivi con LUT4 da 256 a 6864 e I/O da 18 a 334
Dispositivi a bassissima potenza
• Processo avanzato a bassa potenza da 65 nm
• Potenza in standby fino a 22 µW
• I/O differenziali a bassa oscillazione programmabili
• Modalità stand-by e altre opzioni di risparmio energetico
Memoria incorporata e distribuita
• BlockRAM incorporata sysMEM™ fino a 240 kbit
• RAM distribuita fino a 54 kbit
• Logica di controllo FIFO dedicata
Memoria flash utente su chip
• Fino a 256 kbit di memoria flash utente
• 100.000 cicli di scrittura
• Accessibile tramite interfacce WISHBONE, SPI, I2C e JTAG
• Può essere utilizzato come PROM del processore software o come memoria Flash
I/O sincrono di origine preingegnerizzato
• Registri DDR nelle celle I/O
• Logica di trasmissione dedicata
• Gearing 7:1 per I/O display
• DDR generico, DDRX2, DDRX4
• Memoria DDR/DDR2/LPDDR dedicata con supporto DQS
Buffer I/O flessibile e ad alte prestazioni
• Il buffer sysIO™ programmabile supporta un'ampia gamma di interfacce:
– LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
– LVTTL
– PCI
– LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
– SSTL 25/18
– HSTL 18
– Ingressi trigger Schmitt, isteresi fino a 0,5 V
• Gli I/O supportano l'hot socketing
• Terminazione differenziale su chip
• Modalità pull-up o pull-down programmabile
Clock su chip flessibile
• Otto orologi primari
• Fino a due edge clock per interfacce I/O ad alta velocità (solo lato superiore e inferiore)
• Fino a due PLL analogici per dispositivo con sintesi di frequenza n-frazionaria
– Ampia gamma di frequenze di ingresso (da 7 MHz a 400 MHz)
Non volatile, infinitamente riconfigurabile
• Instant-on – si accende in microsecondi
• Soluzione sicura a chip singolo
• Programmabile tramite JTAG, SPI o I2C
• Supporta la programmazione in background della memoria non volatile
• Dual boot opzionale con memoria SPI esterna
Riconfigurazione TransFR™
• Aggiornamento della logica sul campo mentre il sistema è in funzione
Supporto avanzato a livello di sistema
• Funzioni temprate su chip: SPI, I2C, timer/counter
• Oscillatore su chip con precisione del 5,5%.
• TraceID univoco per il monitoraggio del sistema
• Modalità One Time Programmable (OTP).
• Alimentazione singola con range operativo esteso
• Scansione di confine standard IEEE 1149.1
• Programmazione interna al sistema conforme a IEEE 1532
Ampia gamma di opzioni di pacchetto
• TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,fpBGA, opzioni del pacchetto QFN
• Opzioni del pacchetto a ingombro ridotto
– Fino a 2,5 mm x 2,5 mm
• Migrazione della densità supportata
• Imballaggio avanzato privo di alogeni
Classificazioni ambientali e di esportazione diLCMXO2-7000HC-4TG144C
ATTRIBUTO | DESCRIZIONE |
Stato RoHS | Conforme a ROHS3 |
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | 3 (168 ore) |
Stato REACH | REACH Inalterato |
ECCN | EAR99 |
HTSUS | 8542.39.0001 |
