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LCMXO2-1200HC-4TG144C Relè per uso generico Ic Fpga 107 I/O 144tqfp
Dettagli:
| Luogo di origine: | originale |
| Marca: | original |
| Certificazione: | original |
| Numero di modello: | LCMXO2-1200HC-4TG144C |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 1 |
|---|---|
| Prezzo: | negotiation |
| Imballaggi particolari: | Contenitore di cartone |
| Tempi di consegna: | giorni 1-3working |
| Termini di pagamento: | T/T, L/C |
| Capacità di alimentazione: | 100.000 |
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Informazioni dettagliate |
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| Pacchetto: | Vassoio | Stato del prodotto: | Attivo |
|---|---|---|---|
| Digi-chiave programmabile: | Non verificato | Numero dei laboratori/CLBs: | 160 |
| Numero degli elementi di logica/cellule: | 1280USART | RAM Bits totale: | 65536 |
| Numero di ingresso/uscita: | 107 | Tensione - rifornimento: | 2.375V ~ 3.465V |
Descrizione di prodotto
LCMXO2-1200HC-4TG144C Relè per uso generico Ic Fpga 107 I/O 144tqfp
MachXO2 MachXO2 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 107 65536 1280 144-LQFP
Specifiche diLCMXO2-1200HC-4TG144C
| TIPO | DESCRIZIONE |
| Categoria | Circuiti integrati (CI) |
| Incorporato | |
| FPGA (Field Programmable Gate Array) | |
| Mfr | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | MachXO2 |
| Pacchetto | Vassoio |
| Stato del prodotto | Attivo |
| Digi-Key programmabile | Non verificato |
| Numero di LAB/CLB | 160 |
| Numero di elementi logici/celle | 1280 |
| Totale bit RAM | 65536 |
| Numero di I/O | 107 |
| Tensione - Alimentazione | 2,375 V ~ 3,465 V |
| Tipo di montaggio | Montaggio superficiale |
| temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Confezione/caso | 144-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 144-TQFP (20x20) |
| Numero del prodotto di base | LCMXO2-1200 |
Caratteristiche diLCMXO2-1200HC-4TG144C
Architettura logica flessibile
• Sei dispositivi con LUT4 da 256 a 6864 e I/O da 18 a 334
Dispositivi a bassissima potenza
• Processo avanzato a bassa potenza da 65 nm
• Potenza in standby fino a 22 µW
• I/O differenziali a bassa oscillazione programmabili
• Modalità stand-by e altre opzioni di risparmio energetico
Memoria incorporata e distribuita
• RAM a blocchi integrata sysMEM™ fino a 240 kbit
• RAM distribuita fino a 54 kbit
• Logica di controllo FIFO dedicata
Memoria flash utente su chip
• Fino a 256 kbit di memoria flash utente
• 100.000 cicli di scrittura
• Accessibile tramite interfacce WISHBONE, SPI, I2C e JTAG
• Può essere utilizzato come PROM del processore software o come memoria Flash
I/O sincrono di origine preingegnerizzato
• Registri DDR nelle celle I/O
• Logica di trasmissione dedicata
• Gearing 7:1 per I/O display
• DDR generico, DDRX2, DDRX4
• Memoria DDR/DDR2/LPDDR dedicata con supporto DQS
Buffer I/O flessibile e ad alte prestazioni
• Ampio supporto del buffer sysIO™ programmabile
gamma di interfacce:
– LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
– LVTTL
– PCI
– LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
– SSTL 25/18
– HSTL 18
– Ingressi trigger Schmitt, isteresi fino a 0,5 V
• Gli I/O supportano l'hot socketing
• Terminazione differenziale su chip
• Modalità pull-up o pull-down programmabile
Clock on-chip flessibile
• Otto orologi primari
• Fino a due edge clock per interfacce I/O ad alta velocità (solo lato superiore e inferiore)
• Fino a due PLL analogici per dispositivo con sintesi di frequenza n frazionaria
– Ampia gamma di frequenze di ingresso (da 7 MHz a 400 MHz)
Non volatile, infinitamente riconfigurabile
• Instant-on – si accende in microsecondi
• Soluzione sicura a chip singolo
• Programmabile tramite JTAG, SPI o I2 C
• Supporta la programmazione in background della memoria non volatile
• Dual boot opzionale con memoria SPI esterna
Riconfigurazione TransFR™
• Aggiornamento della logica sul campo mentre il sistema è in funzione
Supporto avanzato a livello di sistema
• Funzioni temprate su chip: SPI, I2C, timer/contatore
• Oscillatore su chip con precisione del 5,5%.
• TraceID univoco per il monitoraggio del sistema
• Modalità One Time Programmable (OTP).
• Alimentazione singola con range di funzionamento esteso
• Scansione di confine standard IEEE 1149.1
• Programmazione interna al sistema conforme a IEEE 1532
Ampia gamma di opzioni di pacchetto
• Opzioni pacchetto TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN
• Opzioni del pacchetto a ingombro ridotto
– Fino a 2,5 mm x 2,5 mm
• Migrazione della densità supportata
• Imballaggio avanzato privo di alogeni
Fette diLCMXO2-1200HC-4TG144C
Le sezioni 0-3 contengono due LUT4 che alimentano due registri.Le slice 0-2 possono essere configurate come memoria distribuita.La Tabella 2-1 mostra la capacità delle sezioni nei blocchi PFU insieme alle modalità operative che consentono.Inoltre, ogni PFU contiene la logica che consente di combinare le LUT per eseguire funzioni come LUT5, LUT6, LUT7 e LUT8.La logica di controllo esegue funzioni di set/reset (programmabili come sincrone/asincrone), selezione del clock, chipselect e funzioni RAM/ROM più ampie.
Classificazioni ambientali e di esportazione diLCMXO2-1200HC-4TG144C
| ATTRIBUTO | DESCRIZIONE |
| Stato RoHS | Conforme a ROHS3 |
| Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | 3 (168 ore) |
| Stato REACH | REACH Inalterato |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
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