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THGBMJG6C1LBAU7 Chip di memoria EMMC Flash 64GBIT 153FBGA
Dettagli:
| Luogo di origine: | originale |
| Marca: | original |
| Certificazione: | original |
| Numero di modello: | THGBMJG6C1LBAU7 |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 1 |
|---|---|
| Prezzo: | negotiation |
| Imballaggi particolari: | Contenitore di cartone |
| Tempi di consegna: | giorni 1-3working |
| Termini di pagamento: | T/T, L/C |
| Capacità di alimentazione: | 100.000 |
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Informazioni dettagliate |
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| Mfr: | Kioxia America, Inc. | Serie: | e•MMC™ |
|---|---|---|---|
| Pacchetto: | Vassoio | Stato del prodotto: | Attivo |
| Digi-chiave programmabile: | Verificato | Tipo di memoria: | Non volatile |
| Formato di memoria: | FLASH | Tecnologia: | FLASH - NAND |
| Evidenziare: | THGBMJG6C1LBAU7,chip di memoria EMMC da 64 GBIT,chip di memoria EMMC da 153 FBGA |
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Descrizione di prodotto
Memoria Chip Ic Flash 64gbit Emmc 153fbga di THGBMJG6C1LBAU7 Emmc
ISTANTANEO - eMMC 153-WFBGA (11.5x13) di NAND Memory IC 64Gbit
Specifiche di THGBMJG6C1LBAU7
| TIPO | DESCRIZIONE |
| Categoria | Circuiti integrati (CI) |
| Memoria | |
| Memoria | |
| Mfr | Kioxia America, Inc. |
| Serie | e•MMC™ |
| Pacchetto | Vassoio |
| Stato del prodotto | Attivo |
| Digi-chiave programmabile | Verificato |
| Tipo di memoria | Non volatile |
| Formato di memoria | FLASH |
| Tecnologia | FLASH - NAND |
| Capacità di memoria | 64Gbit |
| Organizzazione di memoria | 8G x 8 |
| Interfaccia di memoria | eMMC |
| Scriva a ciclo la parola del tempo, pagina | - |
| Tensione - rifornimento | - |
| Temperatura di funzionamento | -40°C ~ 105°C (TUM) |
| Montaggio del tipo | Supporto di superficie |
| Pacchetto/caso | 153-WFBGA |
| Pacchetto del dispositivo del fornitore | 153-WFBGA (11.5x13) |
| Numero del prodotto di base | THGBMJG6 |
Caratteristiche di THGBMJG6C1LBAU7
Regolatore incastonato del ・
Interfaccia parallela del ・
Memoria di BIC FLASH™ 3D del ・
Temperatura commerciale del ・: -25°C a +85°C, 4 GB - 128 GB
Temperatura industriale del ・: -40°C a +105°C, 8 GB - 64 GB
・ 11,5 millimetro x 13 pacchetto della palla BGA di millimetro 153
Norma del ・ JEDEC
il ・ 4 GB inoltre ha offerto in 11 millimetro x un pacchetto da 10 millimetri
Applicazioni di THGBMJG6C1LBAU7
Smartphones del ・
Compresse del ・
・ AR/VR
・ Automobilistico
Classificazioni dell'esportazione & ambientali di THGBMJG6C1LBAU7
| ATTRIBUTO | DESCRIZIONE |
| Stato di RoHS | ROHS3 compiacente |
| Livello di sensibilità di umidità (MSL) | 3 (168 ore) |
| Stato di PORTATA | RAGGIUNGA inalterato |
| ECCN | 3A991B1A |
| HTSUS | 8542.32.0071 |
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